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手工焊接自恢复保险丝程序
手工焊接具有特殊的缺点, 因此，应只限于实验室或附带的维修使用，不建议于生产使用。原因为很难避免因操作失当而产生自恢复保险丝过热的问题。以下为建议的的手工焊接程序：
1. 正确把材料放在PCB焊盘。使用镊子轻轻固定自恢复保险丝。
2. 保持烙铁头的清洁，铁温度应低于 350℃。
3. 焊接时，在钎焊烙铁头的实际位置应该是在PCB上的焊垫和PTC端子的中心的接合处。
4. 必要时先使用少量的助焊剂于端子上。
5. 使用用注射器在焊盘上的点上少许锡膏量。过多焊料会导致元件高低不平。并不建议使用焊锡丝于SMD产品系列。
6. 烙铁温度应低于 350℃
7. 烙铁头的位置应于焊盘与材料圆孔中心间焊接
A.尽可能短的时间完成焊接
B.等一侧充分冷却后再焊另外一边。
C.如果无法一次焊接完成, 可能就会导致材料过热, 需换一个新的材料。
8. 不要将烙铁直接接触焊盘锡膏，而是对准接触圆孔中心。
9. 由于人工焊接失败造成材料过热的机会很高, 需于操作后一小时确认 PPTC 功能. 通常过热会造成自恢复保险丝阻值升高, 对于此手动焊接动作, 公司并不做连带保证此操作保证成功。
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