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IC封装知识详解
　　IC是电子元器件的简称，又叫电子芯片，半导体集成电路，广泛应用于各种电子电器设备上。
 
 
　　封装形式是指安装半导体集成电路芯片IC用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。（相关阅读：自恢复保险丝在网络电视转换器中的保护应用）
 
 
　　IC封装大致经过了如下发展进程：
 
 
　　结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
 
 
　　材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
 
 
　　引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；(推荐阅读：自恢复保险丝的封装工艺)
 
 
　　装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

　　
IC封装常见英文及其释义
 
英文简称 英文全称 中文解释
DIP Double In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，
应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP Small Outline Package 1968～1969年开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。