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提高NTC熱敏電阻穩定的工藝有哪些步驟
壹種提高NTC熱敏電阻器芯片穩定性的工藝方法，主要包括以下幾個步驟：
第壹步、配料：將常規金屬氧化物粉料按所需比例均勻混合；
第二步、球磨：將混合後的粉料加水和研磨介質進行球磨，使粉料形成亞微米顆粒；（相關閱讀：高分子及陶瓷熱敏電阻與雙金屬電路斷路器的區別有哪些）
第三步、烘幹預壓成型：將球磨 後的粉料烘幹，在模具中預壓成設定形狀的成型錠；
第四步、等靜壓壓制：將成型錠放到等靜壓腔體中定型成熱敏電阻芯片料塊；
第五步、第壹次燒結：將熱敏電阻芯片料塊由室溫加熱到１１００℃～１３００℃，保溫５－８小時，使熱敏電阻芯片料塊初 步陶瓷化後冷卻；（相關知識：電子元件PTC和NTC的作用分別是什麽）
熱敏電阻
第六步、切片：將初步陶瓷化的熱敏電阻芯片料塊切割成設定厚度的熱敏電阻芯片薄瓷片；
第七步、第二次燒結：將熱敏電阻芯片薄瓷片由室溫加熱到１１００℃～１３００℃，保溫５－８小時，燒結成NTC熱敏電阻器陶瓷芯片
熱敏電阻經過上述步驟老化穩定，生產出來的NTC熱敏電阻具有穩定性好，壹致性高的產品特性。
以上就是小編為大家總結的提高NTC熱敏電阻穩定的工藝的步驟，如果對NTC熱敏電阻有興趣的小夥伴，歡迎在網站聯系我們頁面給小編留言，我們會在第壹時間給妳答復。（推薦閱讀：什麽是熱敏電阻以及熱敏電阻的分類）
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