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PCB板如何才能达到最好的散热效果
PCB板如何才能达到最好的散热效果——印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
近年来，PCB的应用趋势与日俱增，但是在自身设计散热方面一直是工程师们研究的课题对象，如何才能让PCB板达到最好的散热效果，成为了最受关注的话题。（相关知识：自恢复保险丝在禁烟警示牌中的保护应用）
PCB板如何才能达到最好的散热效果——PCB板的热量主要来源于三个方面，电子元器件的发热、PCB自身的发热、其它部分传来的热。其中，元器件的发热是PCB热量最主要来源，因此，为了达到良好散热效果，我们可以从以下几个方面考虑。
A：通过PCB板自身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些材料散热性能差，作为高发热元件的散热途径，基本不指望由PCB本身树脂传导热量，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
B：高发热器件加散热器、导热板。当PCB板有少于三个的器件发热量较大时，可在发热器件上上加散热器或导热管，当温度依旧不降下来时，可以采用带风扇的散热器，以增强散热效果；当PCB板发热器件多于三个时，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。
C：采用合理的走线设计实现散热，由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。(推荐知识：笔记本无法充电问题的解决办法)
D：高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
E：在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
F：设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
G：对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
H：避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。（推荐阅读：智能穿戴产品如何好体验）
PCB板如何才能达到最好的散热效果——为了达到更好的散热效果，在设计PCB板的时候，可以根据实际情况选择对应的处理措施，以上就是小编为大家简单讲解的部分关于PCB板如何才能达到最好的散热效果，如果还有什么不懂的地方，欢迎大家在联系我们页面给小编留言，我们会在第一时间给您答复。
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PCB板如何才能达到最好的散热效果——PCB板的热量主要来源于三个方面，电子元器件的发热、PCB自身的发热、其它部分传来的热。其中，元器件的发热是PCB热量最主要来源，因此，为了达到良好散热效果，我们可以从以下几个方面考虑。
A：通过PCB板自身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些材料散热性能差，作为高发热元件的散热途径，基本不指望由PCB本身树脂传导热量，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
B：高发热器件加散热器、导热板。当PCB板有少于三个的器件发热量较大时，可在发热器件上上加散热器或导热管，当温度依旧不降下来时，可以采用带风扇的散热器，以增强散热效果；当PCB板发热器件多于三个时，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。
C：采用合理的走线设计实现散热，由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。(推荐知识：笔记本无法充电问题的解决办法)
D：高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
E：在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
F：设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
G：对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
H：避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。（推荐阅读：智能穿戴产品如何好体验）
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